华为麒麟9030重大升级，性能或超预期，与高通骁龙差距进一步缩小

近日有数码博主爆料了麒麟9030芯片有大升级，GPU全面超越麒麟9000，再叠加CPU升级，绝对算得上麒麟历史的巅峰。

麒麟9030性能如何？相当于高通骁龙几代？

麒麟9030将首发华为Mate 80系列，预计今年10月份与大家见面。

工艺制程：采用中芯国际的7nm N+3工艺，晶体管密度提升到每平方毫米1.2亿个，逼近国际5nm水平。

CPU方面：采用全新泰山架构，8核心（包含1颗超大核+3颗大核+4颗小核），支持12线程，总体性能较上一代提升30%-40%。

GPU有了很大提升：采用新一代Malenoon架构+GPU Turbo技术，图形处理性能大幅提升60%，游戏体验大幅跃进。

跑分方面：安兔兔跑分有望达到140万-150万，相比上一代麒麟9020的124万有了不小的提升。

麒麟9030整体性能介于骁龙8Gen 2和骁龙8Gen 3之间。

麒麟9030被称为史上最强麒麟芯片，一方面得益于工艺制程方面的精雕细刻，虽然没有EUV光刻机，但是凭借浸润式DUV光刻机，数百次刻蚀参数的调整，把晶体管密度提升至了1.2亿个，超过了三星5nm工艺。

另一方面就是GPU的升级，在游戏党里“GPU如同游戏中的发动机，动力不足会影响整体体验。”加上现在手机里的AI功能的提升，可想而知GPU的重要性。

2023年的麒麟9000S GPU采用了华为自研的马良 910，频率为750MHz，总体性能略低于上一代麒麟9000搭载的Mali-G78。

而2024年的麒麟9010甚至都没有进行GPU方面的升级，到了9020才升级为马良920，频率提升至840MHz。

也就是说，这几年来麒麟芯片在GPU方面升级方面是比较欠缺的，而手游、AI发展速度是很快的，这就是手机芯片性能不足的主要原因。

至于CPU，它主要负责执行日常的各类计算任务，包括操作系统的运行、APP运行、用户输入的计算任务，这部分使用率相比手游、AI其实增长的并不多，再加上CPU性能的长期过剩，反而影响不太大。

所以，只要麒麟9030在GPU上有了创新技术，实现了大幅度升级，那么这颗芯片使用起来非常丝滑的，发热现象也会大大降低。

为何消费者如此看重麒麟芯片呢？

说实话，麒麟芯片在性能方面相较于苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑都是落后的，甚至单看参数还比不过小米的玄戒O1，那为什么大家依然很期待麒麟芯片呢？

最重要的原因就是：麒麟芯片是真正的国产芯。

回顾麒麟芯片，20年砥砺前行，终于铸成中国芯。

2004年10月华为海思成立，标志着华为向芯片领域正式进军，不过当时主要研发交换机芯片、路由器芯片。

随着华为在手机领域布局的加深，任正非提出拨款24亿给海思搞自主芯片研发。

经过几年的努力，2009年华为第一款手机芯片K3V1诞生，不过因为工艺制程严重落后海外芯片，被市场用脚投票。第二款K3V2诞生后，又因为发热，再次被市场淘汰。

之后，华为意识到要走“集成”之路，要把CPU、GPU、基带等都封装在一起，才会将手机芯片彻底提升到新高度。

2013年12月，麒麟910发布，这款芯片不仅集成了巴龙710 4G基带，而且是华为首款以“麒麟”命名的手机芯片。

麒麟910采用台积电28nm工艺，4核CPU、Mali-450GPU、加上集成的4G基带，让这款芯片开始被市场接受。

**而麒麟芯片真正的高光时刻是麒麟990。**台积电7nm工艺、8核CPU、10核GPU、自研达芬奇NPU，功耗与性能调教也达到了极致。

最重要的是这是全球首款5G SoC，同期的高通骁龙865、苹果A13还是外挂基带。

可以说，在公平使用全球资源的情况下，华为的麒麟芯片已经超过了苹果、高通。

而随着华为被列入实体清单，失去了西方的零部件，也失去台积电的代工，导致麒麟芯片断代。

但也正因为打压限制，才让麒麟芯片走向了真正的自主化。

从麒麟9000S开始，CPU架构开始使用自研的泰山良架构，GPU也替换为自研的马良架构，代工厂商也变为内地晶圆厂。

到了麒麟9020时，所有的CPU核心、GPU核心全部为自主研发，彻底告别ARM公版架构，加上自主研发的5G基带、国内晶圆厂代工，自主率方面接近100%。

自主可控的意义在哪，在数据、信息、隐私的安全，更为重要的是，即便博弈升级，我们也不至于“无芯可用”。这就是消费者看重麒麟芯片的原因。

即便是这款芯片和最新的苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑相比，工艺、性能方面稍显不足。但是对国产芯片独有的“偏爱”，让搭载麒麟芯片的华为手机成为热销产品。

接下来还是要升级芯片的核心性能。

国产化已经达标了，接下来就是要升级、迭代，把性能提升上来。

麒麟芯片目前最大的难题在制造端，华为本身已经能够设计出3nm手机SoC，但是制造工艺达不到要求，所以才退而求其次。

国内晶圆代工厂无法将工艺迭代至4nm、3nm的根本原因是缺少EUV光刻机，而非制造技术不足。

EUV光刻机被荷兰ASML垄断，在《瓦森纳条约》、美、日、荷半导体设备出口限制政策下，国内企业根本买不到，只能自主研发。

10万个精密部件、4000多个精密轴承、3000多条线缆、研发难度非常大，ASML也是集合了全球的技术才完成了EUV光刻机。

现在，我们要独立自主打造EUV光刻机，去挑战这项**“不可能完成的任务”**。

当我们制造出国产EUV光刻机后，麒麟芯片会直接大跨步迭代，并且“量大管够”，到时候华为手机的价格也会适当下调，回馈国内消费者。

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